Mikro-Elektronik hermetisch dicht verkapselt
Miniaturisierte Elektronik wird nach Kundenwünschen dank der zylindrischen und planaren Verkapselungstechnologie über Jahre sicher in Glas eingeschweißt. Damit leistet das qualitätsorientierte Unternehmen einen wichtigen Beitrag zum Trend der Miniaturisierung.
Eine hermetische Glasverkapselung bietet den Entwicklern von smarten implantierbaren Anwendungen, von optischen Komponenten und von sensibler Elektronik wichtige Vorteile. Zu den Vorzügen des additiv-freien Glas-Glas- und Glas-Silizium-Mikroschweißens gehören: geringe Temperaturbelastung für die eingebettete Elektronik, optische Transparenz, RF-Durchlässigkeit, Biokompatibilität, chemische Resistenz und die Auslegung auf Langzeitanwendungen. Die exzellente Kombination der hervorragenden Materialeigenschaften von Glas und einer qualifizierten Verbindungstechnologie eröffnet unzählige Anwendungsmöglichkeiten im Körper und in der Prozessanalytik.
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GlencaTec AG
Freiburgstraße 634
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